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New HTC One 拆解 看看里面到底有什么

  New HTC One在29日早上8點出貨,不知道預購的各位是否已經拿到機器了呢?知名維修網站 iFixit 已經完成New HTC One的分解,以讓我們一探HTC這臺新旗艦機究竟使用了哪些零組件。

  如果你還沒拿到機器,可以了解一下,若你已經拿到機器,千萬不要在家里動手示范!

  HTC 這臺4.7 吋FullHD 面板的旗艦手機采用Qualcomm Snapdragon 600 處理器,機身方面為金屬機身,但因為部分零組件供應不及,造成一些市場必須延后供貨,部分已經開賣的地區也因為貨源不足而無法正常供貨,那究竟這臺裝置里面究竟使用了哪一些零組件呢?

  因為采無螺絲設計,因此這臺機器無法自行更換電池,同時也無法輕易拆卸,如果要拆卸的話,或許就得從面板開始。

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  4.7 吋FullHD 面板出廠日期是2012 年11 月30 日,今天是2013 年3 月29 日,看來這臺機器研發時間花了相當長的一段時間,不過,我們無法從型號得知這塊面板究竟是由哪一家廠商供應。

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  單面的PCB 上方可以見Qualcomm Snapdragon 600 四核心處理器、Elpida 型號BA164B1PF 的2GB 記憶體、型號為KLMBG4GE2A 的Samsung 32GB NAND Flash(沒錯,真的是Samsung!)、Qualccbomm PM8921 電源管理晶片、Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE modem、Synaptics S32028、TriQuint TQM7M9023 multi-band power amplifier,而這臺支援802.11ac 網絡的手機所使用的晶片是Broadcom BCM4335,同時它也支援藍牙4.0+HS 以及FM receiver。

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  前鏡頭部分為2.1 MP,采用的是OmniVision 1.4 μm 的感光元件。而HTC UltraPixel Camera 確定為4 MP,應該是來自STMicroelectrdicosonics,這也是讓New HTC One 無法正常供貨的元兇之一。

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  電池容量為2300mAh,較Samsung GALAXY S 4 的2600mAH 小,但是大于iPhone 5(1440mAh)以及Samsung GALAXY S III(2100mAh)。生產商來自中國的新能源科技有限公司,該公司成立于1999 年,為TDK 集團的子公司之一。

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  一般來說,這類型機器只要拆卸之后,就無法輕易的組裝回去,專門維修的iFixit 網站認為這臺機器相當難維修,因此給了1 分表現(10 分最簡單,1 分最困難)。

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  不能換電池,應該不是什么太大的問題,至于難拆卸,更不用說這是一個問題了,在保固內就不要自行動手,直接丟回去維修就好了,你說是吧!目前供貨不足,真的是一個相當大的致命傷,不知道HTC 何時才能正常出貨啊…

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